從處理器來看,郭明錤預估,明年第3季量產的iPhone 7,將搭配最新A10處理器。

市場已經迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛絲馬跡。凱基投顧分析師郭明錤先前報告研判,iPhone 7可能在明年第3季量產。

iPhone 7傳變薄 頭戴式耳機孔掰掰?

從晶圓代工廠商來看,他認為,由於台積電InFO技術明顯優於三星,因此iPhone 7的A10處理器,有很高機會由台積電獨家供應。

在尺寸部分,他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。



內容來自YAHOO新聞

報導指出,下一代iPhone可能將蘋果自家專屬的連接埠、藍牙傳輸功能的頭戴式耳機孔、DAC轉換器(digi貸款tal-to-audio converter)整合在一起。

蘋果iPhone 6s/6s Plus還在全球市場打拚,下一代iPhone 7的傳言已滿天飛。日本網站傳出iPhone 7可能會變薄,頭戴式耳機孔可能會掰掰了。

國外媒體網站MacRumors和Appleinsider引述日本網站Mac Otakara報導,消息人士指出,蘋果下一款iPhone 7可能會變薄,蘋果計畫將頭戴式耳機孔從下一代iPhone 7設計中移除,改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。

在記憶體部分,郭明錤預測,4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB,5.5吋iPhone 7為求產品差異化,記憶體容量將升級到3GB,期車貸盼在效能上有更好表現。

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透過這樣的設計,報導引述消息人士指出,iPhone7的厚度,可以比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,再變薄1公釐。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/iphone-7傳變薄-頭戴式耳機孔掰掰?-0240117債務協商16.html


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